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臺灣晶圓廠墮入訂單太滿,交不出貨!

信息來源:本站 日期:2017-09-19 

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環球晶圓發言人李崇偉副總表示,市場需求暢旺,12寸硅晶圓接單曾經看到2019年,而8寸也看到明年底,如今是訂單太多懊惱交不出貨。


半導體硅晶圓第4季12寸產品報價已達80美圓,預期明年首季報價更可能狂飆至100美圓。關于市場傳出“客戶得先付訂金,才干優先穩固產能并鎖定價錢”的訊息,硅晶圓業者也不否認,坦承接單真的太滿。


環球晶圓8月營收新臺幣39.8億元,大勝去年營收成果,年增近1.8倍。受惠今年物聯網及車用電子帶動半導體市場生長,環球晶圓出貨連5季正生長,報價持續看漲。


環球晶圓目前12寸硅晶圓的月出貨75萬片,8寸硅晶圓出貨105~120萬片,6寸以下月出貨140萬片以上。


硅晶圓供不應求 半導體廠商預付訂金搶貨


半導體硅晶圓「超級大循環」效應持續發威,不只今年以來價錢逐季調漲、第4季12吋已達80美圓,明年第1季更由于供應端呈現近10%的缺口,預期報價可能狂飆至100美圓、季增高達25%。 以至,業界還傳出硅晶圓廠商釋出:「要客戶先付訂金,才干優先穩固產能并鎖定價錢」的訊息,更創下近10年來先例。


半導體硅晶圓第3季價錢續漲,包括環球晶、合晶、臺勝科的營運表現穩定向上,吸收買盤回流。 從股價的技術面來看,合晶從上周一同漲,一舉打破近一個半月的盤整,單周大漲26.1%,創2012年4月以來新高,表現最為強勁;環球晶上周漲幅9.5%,270元的收盤價也直逼8月初創下的282元歷史高點。


由于半導體廠已明顯感遭到下半年硅晶圓供不應求狀況,所以關于硅晶圓漲幅的態度上,已由以往的「萬分抗拒」,逐漸轉為「請求先簽約以穩固供給量」,而這也讓第4季硅晶圓合約價順利調漲。


依據半導體通路業者指出,硅晶圓價錢在第3季調漲10~15%后,均勻價錢已來到70美圓左右,第4季續漲10%,均勻價錢已順利站上80美圓大關。 今年由于蘋果iPhone 8推出時間較晚,半導體市場旺季向后遞延,明年第1季旺季不淡,加上硅晶圓廠目前產能已無法滿足一切客戶需求,出貨已進入配銷(allocation)狀況,因而,正在協商中的明年第1季價錢漲幅已明顯擴展。


業界表示,由于大陸半導體廠為了爭取更多硅晶圓產能,愿意以加價10~20%方式穩固供應量,招致明年第1季硅晶圓報價大漲,均勻價錢已談到100美圓,換算等于價錢季增25%。


由于硅晶圓廠沒有擴產動作,業界關于2018年全年缺貨有高度共識,在此一狀況下,硅晶圓廠為了優先滿足大客戶需求,已通知客戶若可先預付訂金,就可先穩固產能及鎖定出貨價錢。


上游廠商無擴產方案,硅晶圓供不應求在所難免


依據SEMI旗下SMG統計,2016年半導體硅晶圓出貨總面積為10,738百萬平方英吋(millionsquareinches,MSI),高于2015年的10,434百萬平方英吋,等于續創出貨量歷史新高。至于2016年半導體硅晶圓市場營收合計達72.1億美圓,較前年營收71.5億美圓生長1%。


SEMI表示,半導體硅晶圓包括原始測試晶圓片(virgintestwafer)、外延硅晶圓(epitaxialsiliconwafers)等晶圓制造商出貨予終端用戶的拋光硅晶圓,但不包括非拋光硅晶圓或再生晶圓(reclaimedwafer)。


SEMI臺灣區總裁曹世綸表示,固然整體營收因單價下跌而低于先前程度,2016年半導體硅晶圓出貨量仍連續三年生長并創下歷史新高。


今年以來半導體硅晶圓市場供應吃緊,呈現睽違8年時間首度漲價狀況,第一季合約價均勻漲幅約達10%,20納米以下先進制程硅晶圓更是一口吻大漲10美圓,環球晶、臺勝科、崇越等成為最大受惠者。而過去一向不評論市場的臺積電,也在日前法說會中松口指出硅晶圓確實已調漲價錢。


包括環球晶、臺勝科、合晶等國內硅晶圓廠,及國外硅晶圓廠如SUMCO、信越等,近期持續與國內半導體廠停止硅晶圓議價及簽署新合約。業者表示,第一季是半導體市場旺季,但12吋硅晶圓供貨吃緊價錢順利調漲,第二季12吋硅晶圓價錢續漲外,已傳出8吋硅晶圓也可能調漲音訊。


業者表示,上游硅晶圓廠近幾年均無擴產方案,今年全年供不應求已是在所難免,而在預期大陸晶圓廠對硅晶圓龐大需求將在明年下半年浮現,且新建硅晶棒鑄造爐至少要一年半以上時間。在此一狀況下,硅晶圓合約價續漲已有共識,Q4價錢漲幅還會再擴展,在此一狀況下,硅晶圓廠為了優先滿足大客戶需求,已通知客戶若可先預付訂金,就可先穩固產能及鎖定出貨價錢,部份半導體廠更決議直接簽下一年長約。


聯系方式:鄒先生

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